Volkswagen Akan Mulai Produksi Massal ID.Unyx 07 Berbasis CEA

Volkswagen akan memulai produksi massal model pertama yang dibangun di atas China Electrical Architecture (CEA) hasil kerja sama dengan Xpeng pada 31 Desember, di fasilitas Volkswagen Anhui, China. Model bernama ID.Unyx 07 ini menjadi bukti percepatan pengembangan: seluruh proses dari perancangan arsitektur elektrik hingga integrasi kendaraan selesai dalam waktu sekitar 18 bulan.

Han Sanchu, Executive Vice President Volkswagen Group China sekaligus CEO Cariad China, menjelaskan bahwa CEA akan terus berevolusi. Versi awal diluncurkan tahun ini, sementara CEA 2.0 dijadwalkan hadir pada 2027 dengan dukungan jenis penggerak yang lebih beragam. Dua tahun setelah itu, Volkswagen menargetkan CEA 3.0 yang membawa peningkatan signifikan pada kemampuan pengembangan chip SOC secara internal.

Arsitektur CEA mengadopsi konsep regional control dan pendekatan komputasi semi-terpusat. Pendekatan ini mengurangi jumlah controller di dalam kendaraan hingga sekitar sepertiga, membuat sistem lebih efisien dari sisi biaya, serta memungkinkan pembaruan perangkat lunak over‑the‑air (OTA) untuk fungsi keselamatan canggih dan fitur kabin pintar.

Jejak Kolaborasi Volkswagen dan Xpeng

Kolaborasi antara Volkswagen dan Xpeng bermula sejak 2023, ketika Volkswagen mengakuisisi hampir 5 persen saham Xpeng senilai sekitar $700 juta. Sejak itu, kerja sama berkembang dari penggunaan platform CMP yang fokus pada pasar lokal menuju cakupan yang lebih luas melalui MEB, dan akhirnya berlanjut pada pengembangan CEA.

Pada April 2024, kedua pihak memulai proyek bersama untuk membangun CEA. Selain Xpeng, Volkswagen juga menggandeng mitra teknologi lain seperti Horizon Robotics. Dalam pertemuan teknologi Xpeng, CEO He Xiaopeng menyampaikan bahwa chip Turing hasil pengembangan Xpeng dipilih untuk digunakan pada kendaraan Volkswagen.

Kolaborasi dengan Horizon Robotics juga berlanjut. Pada konferensi ekosistem Horizon 2025, Han Hongming (CEO Carizon) memaparkan bahwa chip baru Volkswagen akan mengadopsi arsitektur BPU terbaru dari Horizon, dengan kemampuan komputasi diperkirakan mencapai 500–700 TOPS. Chip ini dirancang untuk menopang fitur bantuan berkendara semi‑otomatis Level 2+ dan membuka jalan menuju kemampuan Level 3 maupun Level 4 di masa depan.

Percepatan R&D dan Produksi Lokal di China

Dalam tiga tahun terakhir Volkswagen menata ulang struktur bisnis dan sistem R&D untuk mempercepat pengembangan produk di China. Volkswagen China Technology Company (VCTC) di Hefei, yang mulai beroperasi penuh sejak awal 2024, kini menjadi pusat R&D terbesar Volkswagen di luar Jerman. Keberadaan VCTC memungkinkan proses pengembangan yang lebih cepat dan responsif terhadap kebutuhan pasar China.

Rencana Volkswagen menyebutkan bahwa kendaraan pertama yang memanfaatkan CEA dan fitur bantuan berkendara pintar akan mulai dikirim pada 2026. Jumlah model listrik pintar diperkirakan meningkat menjadi lebih dari 20 model pada 2027, dan Volkswagen menargetkan 30 model listrik pintar yang mencakup seluruh segmen pada 2030.

Percepatan pengembangan CEA dalam 18 bulan menunjukkan perubahan strategi Volkswagen di China: selain bermitra dengan pabrikan otomotif lokal seperti SAIC, FAW, dan JAC, Volkswagen juga aktif menjalin kerja sama dengan perusahaan teknologi untuk memperkuat kapabilitas perangkat keras dan perangkat lunak. Pendekatan ini memungkinkan pengurangan kompleksitas elektronik kendaraan, efisiensi biaya, dan kemampuan pembaruan fitur lewat OTA—semua elemen penting untuk menghadapi persaingan cepat di pasar kendaraan listrik dan mobil pintar. (HFD/ODI)

Baca Juga: 

Keliling Dunia Pakai EV VW ID.Buzz, Rainer Zietlow Memulai Perjalanannya di Indonesia

Volkswagen ID. Buzz Raih Penghargaan Desain Terbaik di Ajang Bergengsi Dunia